蝕刻加工工藝流程

曝光法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→烘干→涂布→烘干→曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→OK 

網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK

蝕刻的原理

    蝕刻加工的原理通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

    最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。

金屬蝕刻技術的用途 

    1.石油、化工、食品、制藥用精密過濾網、過濾板、過濾筒、過濾銅板網、鋼板網、不銹鋼網、鎳板網、圓孔網、異形孔網、微孔網、篩網、席形網。 

    2.電子行業用柵網、陣列、金屬漏板、蓋板、引線框架等。 

    3.精密光學及機械平面零件、彈簧零件。 

    4.各種圖案的工藝品加工。

金屬蝕刻工藝流程

    不銹鋼板→除油→水洗→干燥→絲網印刷→干燥→水浸→蝕刻圖 紋片水洗→除墨→水洗→拋光→水洗→著色→水洗片硬化處理→ 封閉處理→清洗片干燥→檢驗→產品